DFN0603(0201)产品包装规范变更通知函 时间:2018-08-14 作者:伯恩半导体 游览次数:3728 DFN0603(0201)产品包装规范变更通知函 尊敬的客户:您好! 首先非常感谢贵司一直以来对我司的信任和支持! 现在我司为了统一DFN0603包装规范,优化包装操作,后期我司将DFN0603产品包装统一变更为10K/盘,其他包装:如卷盘、静电袋、标签不作变更,在转换期间,会有15K/盘的库存货和10K/盘的2种货物,2种芯片质量一致,请贵司放心使用,如有疑问随时联系。 特此告知,不便之处,敬请谅解。 伯恩半导体(深圳)有限公司 2018-8-14